기능적 모듈식 레이아웃
PCB를 레이아웃할 때 먼저 전체 회로를 기능에 따라 전원 공급 장치 모듈, MCU 코어 모듈, 통신 인터페이스 모듈, 센서 인터페이스 모듈 등과 같은 다양한 모듈로 나누어야 합니다.
각 모듈 내의 구성 요소는 모듈 간 적절한 거리를 유지하면서 서로 가깝게 배치되어야 합니다. 이는 라우팅을 용이하게 하고 신호 무결성을 향상시킵니다.
예를 들어 STM32 프로젝트에서 레이아웃은 일반적으로 다음과 같습니다.
전원 공급 장치 모듈: 전원 입력 인터페이스, 전압 조정기 칩 및 필터 커패시터를 포함하여 PCB의 가장자리 또는 모서리에 배치됩니다.
MCU 핵심 영역: 수정 발진기, 리셋 회로, 디커플링 커패시터 등으로 둘러싸인 PCB 중앙에 배치됩니다.
주변 장치 인터페이스: USB 인터페이스, 직렬 포트, CAN 인터페이스 등과 같은 실제 인터페이스 위치 요구 사항에 따라 PCB 가장자리에 배치됩니다.
아날로그 회로: ADC 및 DAC와 같은 아날로그 회로가 있는 경우 간섭을 줄이기 위해 디지털 회로 및 고주파수 신호 소스에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.{0}}
신호 흐름 레이아웃
회로를 배치할 때 신호 흐름을 고려해야 하며, 신호가 역류나 교차를 피하면서 입력에서 출력으로 최대한 많이 흐르도록 해야 합니다.
예를 들어, 데이터 수집 시스템에서 센서 신호는 먼저 신호 조정 회로를 통과한 다음 ADC에 들어가고 마지막으로 MCU에 도달해야 합니다. 이 레이아웃은 신호 간섭을 최소화합니다.
열 관리 고려 사항
전원 칩, 전원 장치 및 고속 프로세서와 같은 고전력 구성요소의 경우-레이아웃 중에 열 방출을 고려해야 합니다. 이러한 구성 요소는 다음을 수행해야 합니다.
열에 민감한{0}}부품(예: 수정 발진기 및 센서)에서 멀리 두세요.
PCB 가장자리나 방열 구멍에 가까이 두십시오.
열 방출을 위해 충분한 구리 호일을 확보하십시오.
필요한 경우 방열판 설치를 위한 공간을 확보하십시오.
자동차 전자 프로젝트에서는 종종 고온 환경에 직면하게 되므로 열 관리가 특히 중요합니다.-
한번은 차량 컨트롤러 설계 중 하나에서 부적절한 전원 칩 레이아웃으로 인해 국지적 온도가 과도하게 높아져 궁극적으로 방열 구리 영역이 증가된 PCB 재설계가 필요했습니다.
기계 구조 호환성
PCB의 치수, 장착 구멍 위치 및 인터페이스 위치는 제품의 기계 구조와 일치해야 합니다.
레이아웃하기 전에 PCB가 하우징에 올바르게 설치되고 모든 인터페이스가 하우징 개구부와 정렬될 수 있도록 제품의 3D 구조 도면을 얻는 것이 가장 좋습니다.
