SMT PCB 조립 계약

신뢰할 수 있는 제조 파트너를 찾고 계십니까? 우리의SMT PCB 조립 계약서비스는 안정적인 CEM(계약 전자 제조)을 원하는 기업을 위해 고품질의 확장 가능한 전자 제조 솔루션을 제공합니다.

 

우리는 기본적인 PCBA -를 넘어 구성 요소 소싱 및 SMT 조립부터 전체에 이르기까지 진정한 엔드{1}}지원-을 제공합니다.턴키 박스-조립 서비스 구축. 이러한 포괄적인 접근 방식을 통해 귀하는 제품 설계 및 판매에 집중할 수 있고 당사는 전체 제조 프로세스를 처리하므로 귀하는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하고--일관적인 품질을 유지할 수 있습니다.

당신이 우리를 당신의 선택으로 선택하면인증된 계약 PCB 조립 제조업체, 다음과 같은 몇 가지 주요 장점을 활용할 수 있습니다.

• 강력한 공급망 관리: 전 세계 공인 대리점과 강력한 파트너십을 유지하여 BOM 전체 턴키 소싱을 제공합니다. 모든 구성 요소는 100% 정품이며 완전히 추적 가능하므로 위조 위험으로부터 제품을 보호합니다.
• 첨단 제조 정밀도: 당사 시설은 01005 패키지, 초-파인 피치 BGA, QFN 및 패키지{2}}온-패키지(PoP) 어셈블리를 포함한 최신 구성 요소 기술을 지원합니다. 우리는 배달합니다고품질-전자제품 제조(CEM)우수한 1차-수율을 제공합니다.
• 전문 엔지니어링 지원: 모든 프로젝트는 무료 DFM(Design for Manufacturability) 분석으로 시작됩니다. 당사의 숙련된 엔지니어는 잠재적인 문제를 조기에 식별하여 생산 위험과 전체 비용을 줄입니다.

이러한 장점으로 인해 우리는 신뢰할 수 있는 기업을 찾는 기업이 선호하는 파트너가 되었습니다.맞춤형 SMT PCB 조립 솔루션.

우리는 단순한 보드-레벨 조립 그 이상을 전문으로 합니다. 우리의완전한 턴키 박스-조립 서비스 구축완벽한 제품 통합을 제공하여 PCBA를 시장에 바로 출시할 수 있는 완제품 장치로 변환합니다.-

박스-빌드 기능은 다음과 같습니다.

• 기계식 인클로저 어셈블리(플라스틱, 금속 또는 맞춤{0}}설계 하우징)
• 케이블 및 와이어 하니스 제조
• 모듈 통합 및 기계적 고정
• 펌웨어 플래싱 및 소프트웨어 로딩
• 최종 시스템-수준 기능 테스트(FCT)
• 번인 테스트-및 환경 스트레스 검사
• 최종 포장 및 라벨링

이것엔드{0}}투-전자 기계 조립-기능을 통해 우리는 완벽하게 테스트된 제품을 제공하여{0}}즉시 고객이나 유통 센터에 직접 배송할 수 있습니다.{1}}

우리의 생산 모델에는 유연성이 내장되어 있습니다. 우리는 적응력이 뛰어난 제품을 제공합니다.맞춤형 SMT PCB 조립 솔루션귀하의 정확한 요구 사항에 맞게:

소량-, 대량-혼합 생산 및 대량{2}}제조 모두 지원

무거운 구리, 알루미늄 베이스, 세라믹 기판, 블라인드 및 매립 비아가 있는 복잡한 HDI(고밀도 상호 연결) ​​설계 등 까다로운 보드 유형에 대한 전문 지식

선택적 웨이브 솔더링, 자동 디스펜싱, 컨포멀 코팅과 같은 특수 프로세스

귀하의 프로젝트가 신제품 출시(NPI)이든 안정적인{0}}상태 대량 생산과 관련되어 있든 우리는 엄격한 품질 표준을 유지하면서 효율적으로 확장합니다.

당사의 계약 SMT PCB 조립 서비스는 신뢰성과 성능이 중요한 다양한 산업 분야를 지원합니다.

통신 및 네트워킹 장비 - 기지국, 라우터, 스위치 및 광통신 모듈

가전제품 및 IoT 하드웨어 - 스마트 홈 기기, 웨어러블 및 연결된 센서

자동차 시스템 및 텔레매틱스 - 차량 내 전자 장치, ADAS 모듈 및 충전 시스템

산업 제어 및 전력 시스템 - PLC 컨트롤러, 전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 에너지 관리 장비

우리는 각 부문의 고유한 요구 사항을 이해하고 기술 사양과 규제 요구 사항을 모두 충족하는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다.

품질은 당사 계약 제조 운영의 초석입니다. 로서인증된 계약 PCB 조립 제조업체, 우리는 다음과 같은 국제 인증을 유지하고 있습니다.

• ISO 9001:2015 품질경영시스템
• ISO 14001 환경 관리
• IATF 16949 자동차 품질 관리
• ISO 13485 의료기기 품질 관리

당사의 엄격한 검사 프로세스에는 다음이 포함됩니다.

• 3D 솔더 페이스트 검사(SPI)
• 자동 광학 검사(AOI)
• BGA 및 숨겨진 조인트에 대한 X-Ray 검사
• 배송 전 100% 기능 테스트

모든 어셈블리는 다음에 따라 제작 및 검사됩니다.IPC-A-610 클래스 3표준을 준수하여 산업 및 미션 크리티컬 애플리케이션에 최고 수준의 안정성을 보장합니다.{0}}