HDI PCB

HDI(High-Density Interconnect) PCB는 레이저 마이크로비아, 블라인드/매립 비아, 미세 트레이스 및 순차 적층 구조로 제작된 고급 다층 회로 기판입니다. 기존 다층 PCB와 비교하여 제한된 보드 공간 내에서 훨씬 더 높은 배선 밀도를 제공하여 구성 요소 소형화 및 고속-신호 전송을 지원합니다. 스마트폰, 의료 장비, 자동차 전자 장치, 산업용 컨트롤러 및 통신 하드웨어에 널리 채택된 HDI는 엔지니어가 보드 크기를 확대하지 않고도 더 많은 기능을 통합할 수 있도록 도와줍니다. 그럼에도 불구하고 HDI 선택은 단순히 고급 사양만을 추구해서는 안 됩니다. 조달 및 엔지니어링 팀은 실질적인 소싱 결정을 내리기 위해 실제 설계 요구 사항, 제조 용량 및 비용 요소의 균형을 맞춰야 합니다.

많은 프로젝트가 기존의 4레이어 또는 6레이어 PCB 설계로 시작됩니다. 부품 밀도가 증가함에 따라 엔지니어는 단순히 레이어를 추가하는 것만으로는 해결할 수 없는 라우팅 문제에 직면하는 경우가 많습니다.

일반적인 설계 문제는 다음과 같습니다.

• 라우팅 채널이 부족함
• 많은 구성 요소 수
• 파인-피치 BGA 패키지
• 고속-신호 요구사항
• 보드 크기 제한
• 커넥터 밀도 제한

제품 크기 제약으로 인해 보드 크기를 늘리는 것이 불가능할 수 있습니다. 추가 레이어를 추가하면 비용이 증가할 수 있지만 여전히 충분한 라우팅 공간을 제공하지 못할 수 있습니다.

HDI 기술은 마이크로비아와 더 미세한 도체 형상을 통해 추가 라우팅 기회를 생성하여 이러한 문제를 해결합니다.

모든 전자 제품이 HDI 구성의 이점을 누리는 것은 아닙니다.

어떤 경우에는 표준 다층 PCB가 가장 비용 효율적인 솔루션으로 남아 있습니다.{0}}

HDI는 일반적으로 제품에 다음이 포함된 경우 권장됩니다.

• 미세한-피치 BGA
• 높은 핀-개수 프로세서
• 컴팩트한 기계 레이아웃
• 고속-통신 인터페이스
• 다중 메모리 장치
• 공간이-제한된 어셈블리
• 예는 다음과 같습니다:
• 스마트폰
• 정제
• 의료 모니터링 장치
• 자동차 제어 장치
• 산업용 휴대용 장비
• 통신 모듈

기존 다층 기술을 사용하여 설계를 효율적으로 라우팅할 수 있는 경우 HDI는 추가 비용을 정당화할 만큼 충분한 가치를 제공하지 못할 수 있습니다.

HDI 제조에는 표준 PCB 제조보다 훨씬 더 엄격한 공정 제어가 필요합니다.

몇몇 중요한 프로세스는 제품 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

HDI 보드는 일반적으로 기존 다층 PCB보다 비쌉니다.

그러나 비용 증가는 원자재 소비보다는 제조 복잡성과 관련이 있는 경우가 많습니다.

주요 비용 요소는 다음과 같습니다.

구매자는 PCB 가격에만 집중하기보다는 전체 시스템 비용을 평가해야 합니다.

많은 경우 HDI 기술은 전체 제품 크기, 조립 복잡성 및 인클로저 비용을 줄여줍니다.